5，焊接精細間距IC（即SMT IC的其余部分）

應用大量的流量對所有墊。

用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。

裝載焊料的極少量到釬焊烙鐵頭。

同時輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。

檢查組件對齊。

在以同樣的方式對角焊針。

再次檢查組件對齊。

裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭，并從一端的引腳之間的穩(wěn)步拖動到其他。通量會造成焊料流到銷和墊和不彌合。

在對關(guān)節(jié)不夠焊料的情況下，重復在這些接頭的過程。

如果您使用的焊料太多你可能會引腳之間的錫橋結(jié)束。這些可以使用一些非常細的脫焊辮被去除，或者僅僅通過沿銷的頂端拖動烙鐵頭遍布到管腳較少焊料。

目視檢查用放大鏡關(guān)節(jié)和必要時拆焊編織刪除短褲。