1，烙鐵溫度

SMT傾向于相當工作熱烙鐵的溫度（約375℃），使事情更快，需要的細間距IC焊接下面的技術來工作。實際溫度設置將鐵鐵各不相同，但它可能會是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（盡管有一些便宜的溫控烙鐵溫度設置可能不一定很準確如果它不能正常工作很好，所以盡量更高）。大多數現(xiàn)代分量相當大的彈性，被設計，以應付自動焊接和無鉛焊料，但在這些較高的溫度下即使是這樣的工作盡量不留下接觸的鐵過久時，

2，焊接0805芯片電阻器和電容器

涂上焊劑到兩個墊。

用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。

加載一些焊錫到烙鐵頭。

同時用尖實現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到組件的一個端部這樣的焊料流到墊和元件端。

然后加載些焊料到釬焊烙鐵頭，并與該部件的另一端部（此時它不會需要保持到位）重復。

用放大鏡來檢查的連接處是好的，沒有焊橋附近的墊或組件進行目視檢查。

3，焊接SOT-23晶體管

涂上焊劑所有3個墊。

用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。

加載一些焊錫到烙鐵頭。

同時用尖實現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到中間銷/墊所以焊料流到墊和銷。

然后重復這個過程對其他2引腳（它不會需要這個時間舉行到位）。

用放大鏡來檢查的連接處是好的，沒有焊橋附近的墊或組件進行目視檢查。

4，焊接中等間距IC（即1.27mm間距SRAM芯片）

涂上焊劑所有墊。

用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。

裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭。

同時輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。

檢查組件對齊。

在以同樣的方式對角焊針。

再次檢查組件對齊。

焊接每個引腳的，無論是通過應用非常精細的焊鐵到每個引腳或通過裝載位焊料再觸摸每個引腳的鐵。

如果你結束了引腳之間的錫橋，通過拖動引腳之間，或通過使用一些很細的辮子拆焊烙鐵頭取出。

目視檢查用放大鏡關節(jié)和必要時拆焊編織刪除短褲。