1，烙鐵溫度

SMT傾向于相當(dāng)工作熱烙鐵的溫度（約375℃），使事情更快，需要的細(xì)間距IC焊接下面的技術(shù)來(lái)工作。實(shí)際溫度設(shè)置將鐵鐵各不相同，但它可能會(huì)是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（盡管有一些便宜的溫控烙鐵溫度設(shè)置可能不一定很準(zhǔn)確如果它不能正常工作很好，所以盡量更高）。大多數(shù)現(xiàn)代分量相當(dāng)大的彈性，被設(shè)計(jì)，以應(yīng)付自動(dòng)焊接和無(wú)鉛焊料，但在這些較高的溫度下即使是這樣的工作盡量不留下接觸的鐵過(guò)久時(shí)，

2，焊接0805芯片電阻器和電容器

涂上焊劑到兩個(gè)墊。

用鑷子和/或尖實(shí)現(xiàn)組件的位置。

加載一些焊錫到烙鐵頭。

同時(shí)用尖實(shí)現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到組件的一個(gè)端部這樣的焊料流到墊和元件端。

然后加載些焊料到釬焊烙鐵頭，并與該部件的另一端部（此時(shí)它不會(huì)需要保持到位）重復(fù)。

用放大鏡來(lái)檢查的連接處是好的，沒(méi)有焊橋附近的墊或組件進(jìn)行目視檢查。

3，焊接SOT-23晶體管

涂上焊劑所有3個(gè)墊。

用鑷子和/或尖實(shí)現(xiàn)組件的位置。

加載一些焊錫到烙鐵頭。

同時(shí)用尖實(shí)現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到中間銷/墊所以焊料流到墊和銷。

然后重復(fù)這個(gè)過(guò)程對(duì)其他2引腳（它不會(huì)需要這個(gè)時(shí)間舉行到位）。

用放大鏡來(lái)檢查的連接處是好的，沒(méi)有焊橋附近的墊或組件進(jìn)行目視檢查。

4，焊接中等間距IC（即1.27mm間距SRAM芯片）

涂上焊劑所有墊。

用鑷子和/或尖實(shí)現(xiàn)組件的位置。

裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭。

同時(shí)輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。

檢查組件對(duì)齊。

在以同樣的方式對(duì)角焊針。

再次檢查組件對(duì)齊。

焊接每個(gè)引腳的，無(wú)論是通過(guò)應(yīng)用非常精細(xì)的焊鐵到每個(gè)引腳或通過(guò)裝載位焊料再觸摸每個(gè)引腳的鐵。

如果你結(jié)束了引腳之間的錫橋，通過(guò)拖動(dòng)引腳之間，或通過(guò)使用一些很細(xì)的辮子拆焊烙鐵頭取出。

目視檢查用放大鏡關(guān)節(jié)和必要時(shí)拆焊編織刪除短褲。