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PCBA測試的主要流程PCBA主要包括哪些測試PCBA測試是指對PCBA板進行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產(chǎn)過程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品

SMT-PCB上元器件的布局

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面就由靖邦科技的技術(shù)員為您介紹快速區(qū)分的方法。

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。

　表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工為什么會產(chǎn)生錫珠?SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。

簡述SMT-PCB的設(shè)計原則&SMT-PCB上的焊盤

　　SMT貼片是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，是隨著計算機應(yīng)用技術(shù)、電子技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。SMT貼片能夠高速發(fā)展得益于它本身具有的優(yōu)點，下面小捷哥就為大家介紹SMT貼片的一些優(yōu)點。

SMT貼片廠代工代料的虛焊問題如何解決呢？